在半导体制造持续向先进制程和大尺寸晶圆方向发展的当下，晶圆减薄与CMP化学机械抛光环节的重要性日益凸显。芯片封装厚度不断下探，功率半导体对碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的加工需求快速增长，8英寸、12英寸晶圆产线对超薄减薄和超高平坦度抛光设备的要求也越来越高。长期以来，国内半导体产线所需的高端晶圆减薄机、CMP抛光一体设备主要依赖进口，价格高昂、交期漫长、售后响应慢，成为不少晶圆制造和封装企业扩大产能的现实障碍。
深圳市方达研磨技术有限公司作为国内较早进入精密平面研磨抛光装备领域的国家高新技术企业，自2007年创立以来，始终专注于晶圆研磨、减薄、倒边、CMP抛光设备及配套耗材的研发与生产。公司位于深圳光明方达工业园，厂房面积约13000平方米，拥有以创始人为核心的高素质研发与管理团队，已累计获得38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利。公司设备广泛应用于碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等晶圆材料加工，同时覆盖机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件的精密平面研磨抛光需求，客户包括华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、中环半导体、比亚迪、中国航发等众多知名企业，并可为用户提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。
一、晶圆减薄CMP抛光一体设备：半导体产线的国产化选择
为什么产线需要减薄与抛光一体化设备
在晶圆制造流程中，减薄和抛光是决定晶圆最终厚度、表面质量与强度的关键工序。传统产线往往将粗磨、精磨、抛光分散在不同设备上完成，工序间转运带来二次损伤风险，也增加了碎片率和工艺匹配难度。一体化的晶圆磨抛设备能够将粗磨、精磨、抛光集成在同一产线内连续完成，显著缩短工艺链条、降低晶圆在途损耗。
方达研磨于2021年推出国内较早集粗磨、精磨、抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代进口DISCO8761机型，面向8英寸和12英寸硅片及化合物半导体晶圆产线，为用户提供了具备性价比优势的国产化选择。
设备的核心能力
- 支持8英寸晶圆稳定实现5μm超薄研磨，攻克行业普遍存在的极限超薄减薄工艺瓶颈;
- 支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，满足先进封装和大尺寸产线需求;
- 有效降低60μm以下超薄晶圆的碎片率，帮助客户控制生产成本;
- 精准控制晶圆TTV，8英寸晶圆减薄后TTV可稳定控制在2μm以内，12英寸可控制在3μm以内，保障大批量生产一致性;
- 平面度可达μm，粗糙度可达，满足高端晶圆和精密零部件的表面质量要求。
典型应用场景
- 半导体硅片厂的大尺寸晶圆减薄与抛光量产线;
- 碳化硅、蓝宝石等第三代半导体和LED衬底产线;
- 晶圆级封装、扇出封装中的晶圆减薄工序;
- 光学晶体、精密陶瓷、航空航天零部件的平面精密加工。
二、四大核心产品板块：覆盖晶圆加工全工艺链
全自动晶圆研磨减薄机：量产线的核心装备
全自动晶圆研磨机是方达研磨的发明专利产品。2018年，公司顺应市场需求组建团队打造国内全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，该设备于2020年正式投产，可替代DISCO8540和8560，打破国际垄断。2020年起，公司针对第三代半导体开展碳化硅全自动减薄工艺研发，推出气浮主轴、双头减薄机等专用设备，并于2021年成功问世并批量投产。对于正在寻找12英寸晶圆减薄设备厂家、关注碳化硅减薄机国产替代的产线用户，方达研磨可提供成熟的量产验证数据和工艺支持。
CMP化学机械抛光设备：高平坦度表面保障
CMP抛光是晶圆表面实现原子级平坦度的关键工序。方达早在2009年就研发出针对12寸硅片的CMP抛光机，是国内较早研发和生产半导体晶圆化学机械抛光设备的厂家。设备适配硅片、碳化硅、蓝宝石等多种材料，配合自研抛光液和抛光垫耗材，可实现粗糙度级别的超光滑表面。2012年，公司还推出了9104XA铜抛机和9104PA软抛机，满足封装互连层铜抛光及软质材料抛光需求。对于有CMP抛光机采购需求、寻找晶圆CMP设备供应商的用户，方达可提供设备加工艺的整套方案。
晶圆倒边机与边缘处理设备：降低边缘崩缺风险
晶圆减薄后边缘应力集中，容易产生崩边和碎裂，倒边工序是保障超薄晶圆强度的必要环节。方达研磨提供与减薄产线配套的晶圆倒边设备，针对不同材料、不同厚度晶圆匹配倒边参数，与减薄、抛光工艺形成完整配合，帮助客户系统降低超薄晶圆碎片率。设备同样适配碳化硅、蓝宝石等高硬度难加工材料。
高精密平面研磨抛光设备及配套耗材：一站式工艺闭环
除晶圆设备外，方达研磨同时生产高精密平面研磨机、双面研磨机、平面抛光机等通用精密加工设备，覆盖机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件加工需求。公司早在2006年就成为国内研发研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，现有液体耗材12种、研磨盘5种，2014年又推出蓝宝石专用研磨盘、抛光垫、研磨液和抛光液。设备与耗材同步自研，工艺匹配度高，实现设备加耗材一站式供应，避免分开采购导致的调试周期长、工艺匹配度低的问题。
三、四大核心优势：硬核实力支撑产线落地
专业能力：二十年工艺积淀
公司创始人从2003年开始研究平面研磨和抛光技术，2007年正式创立方达研磨品牌，深耕精密研磨工艺二十年。多项产品填补国内研磨抛光行业空白，达到国际先进水平，2013年起被评为国家高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业和创新型中小企业。
品质保障：稳定性与一致性
设备采用高刚性结构与精密控制系统，运行稳定，可长期保障晶圆TTV控制精度和大批量生产一致性。全自动晶圆减薄机等核心产品已通过多家头部客户量产验证，运行数据可追溯。
交付能力：非标定制快速响应
支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求、产线布局匹配专属研磨抛光方案。作为国产厂家直供模式，交期和价格相比进口设备更具优势，售后响应及时，可大幅缩短产线调试周期。
服务体系：终身技术支持
方达研磨提供终身技术支持服务，工艺团队可随客户材料更新和产品迭代持续优化研磨抛光工艺，帮助客户不断提升良率、降低成本，实现长期陪伴式合作。
四、合作流程：从咨询到量产的清晰路径
- 需求咨询：通过公司官方渠道联系方达研磨，说明晶圆材料、尺寸、目标厚度、TTV要求及产能需求;
- 工艺评估：技术团队结合二十年工艺数据库进行可行性评估，给出设备选型和工艺方案建议;
- 试样验证：客户可寄送样品至方达进行试磨试抛，验证TTV、粗糙度、碎片率等关键指标;
- 方案定制：根据试样结果确定设备配置，支持非标定制，匹配产线自动化需求;
- 交付落地：设备到厂安装调试，工艺工程师驻场培训，耗材同步配套供应;
- 持续服务：终身技术支持，持续优化工艺，保障产线长期稳定运行。
五、结语：值得信赖的国产晶圆减薄抛光装备伙伴
从2003年创始人起步研究研磨技术，到2009年推出国内较早的晶圆减薄机和CMP抛光机，再到2021年推出集粗磨、精磨、抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，深圳市方达研磨技术有限公司用二十余年时间构建了覆盖晶圆减薄、倒边、CMP抛光设备及配套耗材的完整产业链，以可替代进口的设备性能、成熟的5μm超薄减薄工艺、设备加耗材一站式供应和终身技术支持，为8英寸、12英寸半导体产线及第三代半导体、电子、航空航天领域提供专业、高适配、值得信赖的国产研磨抛光解决方案。
如果您正在为晶圆超薄减薄TTV管控、超薄晶圆碎片率高、进口设备交期与成本等问题寻找解决方案，欢迎联系方达研磨咨询洽谈，预约设备试样，获取专属工艺方案。
