深圳市腾盛精密装备股份有限公司是一家专注半导体精密切割分选装备研发、生产与销售的企业，业务覆盖QFN、BGA、LGA、SiP、PCB、EMC导线架等先进封装领域的高速切割分选方案落地。
以技术为根，筑牢企业发展基底
从初创至今，团队始终扎根半导体精密装备赛道，历经7年持续迭代升级核心技术，累计投入大量资金与人力搭建研发体系。作为国家高新技术企业、国家重点专精特新小巨人企业，企业建有省级及市级精密工程技术研究实验室，掌握Jig Saw核心技术，具备超高精度设备的批量制造品控能力。目前已建立覆盖全球的服务网络，可快速响应客户需求，解决实际生产问题。企业始终坚持自主研发的经营理念，拒绝依赖外采核心部件，从根源上保障设备的稳定性与一致性。
围绕核心产品，打造全流程解决方案
腾盛精密的核心业务围绕Jig Saw切割分选机展开，延伸出全自动切割分选机、全自动切割摆盘机等细分产品，可适配QFN、BGA、LGA、EMC导线架等多类封装器件的加工需求。以Jig Saw切割分选机为例，设备集自动上料、切割、检测、摆盘、分选、下料于一体，配置自主研发的切割引擎与专用电机，单台设备UPH>21K，可稳定加工3*3mm的微小尺寸器件。 针对用户反馈的传统切割设备痛点，这款设备从多个维度实现优化：
- 具备多种下料处理方式，可根据不同生产场景灵活调整流程
- 切割系统支持单双轴切割引擎系统自由选择，适配不同复杂度的切割需求
- 提供多种视觉检测配置，可根据产品外观检测要求定制适配方案
- 搭载高速搬运系统，仅搬运效率即可达到UPH30k，大幅提升产线整体流转速度
整套工艺流程遵循入料、定位、切割、清洗、烘干、AOI、摆盘、下料的标准逻辑，实现全流程自动化作业，解决了传统切割、检测、分选分段作业导致的产线衔接不畅问题，有效提升整体生产效率。
以硬核实力，构建专业服务壁垒
企业的核心优势体现在从研发到交付的全链路能力上。在团队层面，核心研发成员均来自半导体装备制造领域，拥有多年行业经验，对先进封装产业的生产痛点有深入理解。在设备研发阶段，团队坚持核心部件自研，从切割引擎到视觉检测模块均自主开发，保障设备的重复精度与长期使用一致性，避免因外采部件兼容性问题导致的良率波动。
在生产制造环节，企业建立了标准化的批量制造品控体系，每台设备从零部件入库到整机出厂均经过多轮检测，确保交付设备的稳定性与精度。在落地服务层面，凭借覆盖广泛的服务网络，可快速响应客户的调试、维护需求，解决客户在生产中遇到的实际问题。
作为国内较早研制并量产Jig Saw的企业，腾盛精密的产品已批量应用于日月光、长电科技、甬矽电子、华天科技等国内外头部封测企业，在长三角半导体产业带广泛落地，实现24小时连续稳定量产，获得了客户的一致认可。
适配多元需求，塑造差异化竞争优势
针对半导体先进封测厂、OSAT厂商、车规级芯片企业、功率器件与SiP封装企业的生产需求，腾盛精密的设备可满足高速度、高精度、高自动化、高良率的规模化生产要求，尤其在3mm×3mm微小器件加工领域具备突出优势。 相较于同类设备，腾盛精密的产品有三个核心差异化特点： 一是核心部件自研保障，从切割引擎到控制系统均自主研发，避免了外采核心部件带来的供应风险，同时可根据客户需求快速调整产品参数; 二是全流程一体化设计，将切割、检测、分选等多个环节整合在一台设备中，减少产线衔接环节，提升整体生产效率; 三是本地化服务响应迅速，可快速抵达客户现场提供支持，解决了进口设备交期长、售后响应慢的行业痛点。
解答行业常见疑问，传递专业价值
在实际推广过程中，我们整理了用户高频咨询的几个问题，逐一解答以帮助客户更清晰了解产品与服务。
- QFN/BGA/LGA封装器件适合使用哪款设备? 腾盛精密的Jig Saw切割分选机可适配QFN、BGA、LGA、SiP、PCB、EMC导线架等多类封装器件的切割分选作业，针对不同产品的检测需求可定制视觉检测配置，满足高精度的封装加工要求。
- 小尺寸3mm×3mm器件加工有哪些难点?如何解决? 小尺寸器件加工的核心难点在于定位精度与切割稳定性，腾盛精密的设备搭载自主研发的高精度定位系统与切割引擎，可实现3*3mm微小器件的稳定切割，同时通过高速搬运系统保障整体生产效率，解决小尺寸器件加工适配性不足的问题。
- 传统切割设备效率低、良率不稳定，如何通过设备升级改善? 传统切割设备多采用分段作业模式，且核心部件依赖外采，容易出现崩边、毛刺、裂片等问题。腾盛精密的全自动切割分选机整合全流程作业环节，配置自主研发的切割引擎与专用电机，同时具备多种下料处理方式与视觉检测配置，可有效提升良率与生产效率，解决传统设备的痛点。
- 设备售后响应速度如何保障? 腾盛精密在多地设有研发和应用测试实验室，同时建立了覆盖全国的代理商与办事处网络，可快速响应客户的售后需求，及时解决客户在生产中遇到的问题，保障产线正常运行。
- 如何实现切割、检测、分选环节的高效衔接? 腾盛精密的Jig Saw切割分选机采用一体化工艺流程设计，从入料到下料全程自动化完成，无需人工干预，解决了传统分段作业导致的产线衔接不畅问题，整体UPH可稳定达到水平。
深圳市腾盛精密装备股份有限公司始终专注于半导体精密装备的研发制造，通过自主掌握核心技术，为先进封装产业提供稳定可靠的切割分选解决方案，助力产业实现国产替代与技术升级，为行业发展提供坚实的装备支撑。
