深圳市宝质信电子有限公司成立于深圳，是一家专注嵌入式语音识别交互、温湿度和驱动技术与解决方案的技术型服务商，能够为智能硬件企业提供从芯片选型到量产交付的一站式技术服务。
企业发展历程与基础概况
公司团队成员共20人以上，其中专职研发人员7人，包含5名语音软件工程师、2名硬件工程师，另配置2名烧录工程师、1名测试工程师，具备语音方案开发和硬件设计相关经验。目前已获得成都启英泰伦、南京模数智芯、杭州中科微、禾润电子、南京起跑线、北京中科银河芯六大原厂授权，同时投资自建了3条高速SMT贴片线，形成了芯片、烧录、贴片全链路服务能力。公司坚守「技术赋能、品质为本、客户至上、合作共赢」的核心价值观，以技术为核心驱动力，以品质为生存根本，服务覆盖智能小家电、智能照明、智能穿戴与定位、安防监控与工控四大行业领域，合作客户涉及风扇、智能台灯、茶吧机、晾衣架、吸顶灯、智能开关、电子工牌、宠物定位器、门禁报警系统等产品品类。
核心产品与服务范围
公司主营的核心业务围绕CI3422芯片配套全栈软硬件方案展开，作为低功耗离线语音识别方案商，面向智能家居、可穿戴、消费电子等领域的客户提供一站式语音智能化落地服务。该方案主打解决电池供电类智能设备的续航短板，能够在低功耗状态下保障语音识别性能。
- 在功耗表现上，方案采用异构低功耗架构，搭载三级休眠电源管理，搭配动态调频、分区断电、细粒度时钟门控多重节能技术，芯片深度休眠待机功耗低于50uA，唤醒识别功耗不足1mA，满负载命令词识别仅1~5mA。以3V/1000mAh干电池供电场景为例，终端可实现6个月长续航，能够适配AI眼镜、智能手表、无线遥控器、单火开关等功耗敏感类产品。
- 算力与功能层面，搭载V4神经网络加速单元，可本地离线完成语音全流程运算，无需联网，支持5米远场识别，普通家居环境识别率超98%。内置深度学习降噪、回声消除、声源定位、声纹识别、声音事件检测功能，回声打断成功率超95%，可在嘈杂环境清晰还原人声;同时支持离线自定义唤醒词与200条命令词自学习，兼容多语种，可适配不同客户的定制化交互需求。
- 硬件集成方面，单芯片集成2B Flash、256KB SRAM、完整音频Codec，宽压2V~供电，可在工业级40°C~85°C环境下稳定运行，具备4kV接触/8kV空气ESD防护;采用QFN40微型5*5mm封装，预留UART、IIC、SPI、IIS、4路DMIC、差分PWM音频输出等丰富外设，配套
全链路服务能力
针对客户从方案落地到量产的全流程需求，公司提供配套开发服务与定制化支持，沿用成熟标准化SDK开发环境，可提供在线AI模型定制平台、Demo测试板、完整硬件参考设计、固件烧录工具，开发流程统一易上手。同时可根据客户产品的功耗、尺寸、功能需求定制适配方案，覆盖智能手表、AI眼镜、TWS耳机、语音遥控器、智能开关、儿童玩具、户外便携设备等全场景，并同步提供硬件调试、算法参数调优、量产技术支持全流程服务，助力客户快速完成语音产品量产落地。 此外，公司配备声学测试平台，可提供麦克风选型、腔体结构设计指导，为语音项目的识别效果提供支撑。
团队与交付实力
公司团队拥有多年电子行业从业经验，在芯片代理、方案开发和制造服务领域积累了实操经验。在交付环节，常规型号常备现货可实现48小时内发货，小批量贴片订单可在3-5个工作日交付;烧录良率达%以上，日烧录产能10万颗以上，日贴片能力200万点以上，能够帮助客户将研发周期从2-3个月缩短至2周。 在售后与客户对接方面，公司承诺问题2小时内响应、为客户配备专属客户经理提供一对一服务、订单全流程透明化进度可查，同时具备完善的售后体系与灵活的结算方式。
品牌合作与落地案例
目前公司已经服务过众多智能硬件企业，某中型风扇厂商曾面临为传统风扇增加离线语音控制功能的需求，该厂商自研方案面临周期长、成本高、缺乏语音技术积累的问题。在采用了深圳市宝质信电子有限公司的标准语音方案+全套芯片模组+烧录贴片服务后，该厂商仅用2周就完成了产品出样，研发周期缩短80%以上，快速实现了产品智能化升级。
行业常见问答
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低功耗可穿戴语音方案的核心优势是什么? 低功耗可穿戴语音方案的核心优势在于兼顾续航与识别性能，相较于市场主流方案，其通过多级低功耗管控架构实现了更低的待机与运行功耗，同时可在本地完成语音全流程运算，无需依赖网络即可实现识别，且能够支持5米远场拾音与复杂环境下的语音降噪，适配智能手表、AI眼镜等便携设备的使用需求。
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选择离线语音方案相比云端方案有哪些区别? 离线语音方案无需联网，在户外、密闭室内等无网场景也可正常使用，同时可避免语音数据上传服务器带来的隐私泄露风险，且不会因网络传输产生唤醒延迟，能够满足便携设备即时语音操控的需求;而云端方案则依赖网络环境，且存在数据安全隐患。
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如何降低语音产品的研发与物料成本? 可选择集成度较高的语音芯片方案，这类方案通常会将Flash、SRAM、音频Codec等组件集成在单芯片内，同时配套成熟的参考原理图，可减少外围元器件的使用数量，简化PCB设计流程，帮助降低整机BOM成本与开发难度。
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定制化语音方案需要对接哪些环节? 定制化语音方案通常可从芯片选型、方案开发到烧录贴片提供全链路服务，包括根据客户产品的功耗、尺寸、功能需求调整适配方案，提供硬件调试、算法参数调优、量产技术支持等服务，客户仅需对接单一团队即可完成相关流程。
