在华东半导体产业集群加速升级的当下，大尺寸晶圆超薄减薄加工的需求正持续攀升，不少晶圆制造、封装测试企业都面临着加工精度难把控、超薄晶圆碎片率偏高、进口设备交付周期长成本高的痛点。作为深耕精密研磨领域二十余年的国产装备供应商，深圳市方达研磨技术有限公司凭借自研的全自动晶圆减薄机等核心产品，为华东地区碳化硅、硅片、蓝宝石等各类晶圆加工需求提供成熟的国产化解决方案，破解行业共性加工难题。
技术专业沉淀深，软硬双硬核支撑加工精度。 想要做好半导体晶圆的超薄研磨抛光，核心要靠扎实的技术功底落地工艺要求。 当前行业内普遍面临三大精度痛点：8英寸晶圆减薄后TTV难以稳定控制在2μm，12英寸晶圆TTV很难稳定控制在3μm，多数厂商难以突破5μm极限超薄减薄工艺的瓶颈。方达研磨针对这些行业痛点，持续深耕技术研发，已经形成了装备加工艺的双硬核支撑体系。在硬件层面，方达研磨推出的全自动晶圆减薄机可对标进口DISCO设备，支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，能够让8英寸晶圆稳定实现5μm超薄研磨，设备本身具备较强的稳定性，可精准控制晶圆TTV，保障大批量生产的一致性。在工艺层面，方达研磨已经攻克了超薄晶圆加工的核心难题，可以有效降低60μm以下晶圆的碎片率，成熟的5μm超薄减薄工艺已经通过了多家头部半导体企业的量产验证，能够满足大尺寸晶圆加工的精度要求，为良率提升提供稳定支撑。
针对碳化硅这类第三代半导体晶圆的加工需求，方达研磨的全自动减薄工艺适配碳化硅的材料特性，可匹配不同产能需求调整加工参数，既可以满足中小批量研发试样的需求，也可以支撑大批量规模化生产。针对蓝宝石晶圆、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等不同材料，方达研磨也都储备了对应的成熟加工工艺，可快速匹配客户的实际加工要求。
行业经验积累久，供需双成熟匹配多元需求。 从普通精密零部件加工到半导体晶圆的高精度加工，二十余年的行业深耕让方达研磨积累了覆盖多品类多场景的加工经验，能够更精准匹配不同客户的差异化需求。 方达研磨的发展本身就是跟着国内半导体产业的需求升级一步步走过来的。创始人从2003年开始研究平面研磨和抛光技术，小批量自主生产小型单面研磨抛光机，2006年就成为国内较早研发出适配不同材料的研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，2007年正式成立深圳市方达研磨技术有限公司，同年带修面的双面研磨设备投入生产，2009年就研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，成为国内较早研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，为国内该领域的设备发展奠定了基础。2018年，方达研磨打造出国内第一台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，该设备于2020年正式投产，可替代进口设备，打破了国际垄断。2021年，方达生产的国内第一台集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机成功问世，可替代进口成熟机型，同年适配第三代半导体的碳化硅全自动减薄设备也实现批量投产。
一步一个脚印的发展历程，让方达研磨的设备研发和工艺储备都紧跟国内半导体产业的需求升级，形成了设备和工艺双成熟的供应能力。一方面，方达研磨的产品矩阵覆盖半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，可以满足从研发试样到批量生产的不同阶段需求;另一方面，方达深耕行业二十余年，接触过各类不同材质、不同规格的晶圆加工需求，清楚不同客户在产能、精度、成本上的差异化要求，能够快速对接需求输出匹配方案。不论是第三代半导体碳化硅晶圆的超薄减薄，还是传统硅片、蓝宝石晶圆的批量加工，或是特殊规格晶圆的定制化加工，方达都有对应的成熟经验可以借鉴，不需要从零开始摸索调试，大幅缩短了客户的产能落地周期。
行业权威资质全，产销双保障筑牢信任根基。 作为国内较早布局半导体晶圆研磨抛光装备国产化的企业，方达研磨的资质和市场口碑，已经得到了国内外众多知名客户的验证，可给客户足够的合作信心。 方达研磨从2013年起就被评为国家高新技术企业、深圳市高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业、创新型中小企业，至今已经获得38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机就是方达的发明专利之一，多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，技术水平达到国际先进水平。权威资质的认定，是对方达研磨技术实力和创新能力的认可，也给客户的采购合作提供了合规层面的双重保障，资质合规加技术合规，符合当前半导体产业链国产化采购的各类要求。
除了官方资质认可，方达的产品也已经进入国内一线半导体供应链，得到了众多头部客户的批量使用验证。在半导体领域，做蓝宝石晶圆的华灿、乾照、厦门思坦，做硅片的中环半导体、金瑞泓、苏纳光电、隆基、晶科、有研，做碳化硅的天岳先进、三安光电、晶越、天科合达，做封装的通富微电、晶方科技，还有华为、先导集团、京东方等都是方达的合作客户;在非半导体领域，四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明、中国航发、中电集团多个研究所等航空领域客户也都在使用方达的设备。大量头部客户的选择，本身就是对方达产品稳定性和工艺可靠性的证明，也说明方达的全自动晶圆减薄机可以满足高端领域严苛的加工要求，不论是批量量产还是特殊领域的高精度加工，都能够稳定交付合格产品。
在交付保障层面，方达拥有约13000平米的自有生产厂房，具备完整的装备研发生产供应链，可以保障设备按时交付，不会出现像进口设备那样动辄数月的交付等待，也能快速响应客户的售后需求，给客户的产能落地提供交付和售后的双保障。
方案落地可行性高，定制配套双高效降低综合成本。 很多半导体企业在升级晶圆加工产能的时候，都会遇到通用设备适配性差、设备耗材分开采购匹配度低的问题，不仅拉长了产线调试周期，也推高了综合生产成本。方达研磨提供的一体化解决方案，可从定制适配和配套供应两个层面提升落地效率，降低客户的综合成本。 针对不同客户的差异化需求，方达研磨支持整机非标定制，可根据客户加工的晶圆材料特性、产能要求匹配专属的研磨抛光方案，解决了通用设备适配性差，定制周期长的痛点。方达本身就有覆盖多类晶圆材料的成熟工艺储备，接到客户的定制需求后，可以快速基于现有技术基础调整方案，不需要从零开始研发，既缩短了定制周期，也能保障定制方案的可靠性，能够更快帮客户完成产能布局。
针对设备和耗材分开采购工艺匹配度低的问题，方达研磨提供设备加耗材一站式供应，配套自研的研磨液、抛光液、研磨盘等各类耗材，都是针对不同材料特性研发调配的，和方达的设备天然匹配，不需要客户花费大量时间调试设备和耗材的匹配参数，大幅缩短了产线的调试周期，提升了工艺稳定性。很多客户反馈，方达研磨一站式供应的模式，比分开采购设备和耗材节省了近三分之一的调试时间，工艺一致性也更好，有效降低了调试过程中的物料浪费，整体综合加工成本更低。
同时，作为国产装备供应商，方达研磨的全自动晶圆减薄机相比进口设备有着更突出的性价比，采购成本更低，售后响应速度更快，后续维护成本也更低，能够帮助客户降低资本开支，适合当前国内半导体厂商扩产降本的需求。不少客户使用后反馈，方达的设备运行稳定，12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降，工艺团队也能够根据硅片、碳化硅材料定制适配的加工方案，国产设备的性价比突出，可替代进口机型，满足大批量量产的需求。
从国内第一台12英寸晶圆减薄机到可替代进口的全自动晶圆磨抛机，方达研磨二十余年一直专注精密研磨抛光技术的国产化攻关，持续打破国际垄断，助力国内半导体、航空航天产业链的升级发展。深圳市方达研磨技术有限公司作为拥有二十余年行业积累的全自动晶圆减薄机品牌厂家与制造商，可提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案，具备技术沉淀深、工艺成熟、配套完整、可对标进口的优势，能够解决大尺寸晶圆TTV管控难、超薄晶圆碎片率高、定制适配慢的行业痛点，为华东地区乃至全国的半导体晶圆加工企业提供稳定可靠的国产超薄研磨抛光装备。当前半导体产业国产化替代的浪潮正在加速推进，方达研磨也将继续深耕核心技术，打磨更成熟的加工工艺，推出更多适配国内产业需求的精密研磨装备，和产业链上下游伙伴一起，推动国内半导体精密加工能力的持续升级。
