随着全球半导体产业向国内转移，以及第三代半导体、先进封装、航空航天精密制造等领域的快速发展，晶圆加工对精度、良率的要求不断提升，半导体晶圆超薄研磨抛光装备国产化需求持续释放。长期以来，高端晶圆减薄、研磨抛光设备多依赖进口，不仅采购成本高，售后响应周期长，还面临定制适配难等问题，国内晶圆加工厂商迫切需要具备自主技术能力的本土设备供应商，提供稳定可靠、高适配性的全套研磨抛光解决方案。
深圳市方达研磨技术有限公司深耕精密研磨工艺20年，是国内较早从事平面研磨抛光设备研发生产的国家高新技术企业，从早期的小型研磨设备国产化攻关起步，逐步成长为覆盖半导体、航空航天、精密制造等多领域的一体化研磨抛光方案服务商。目前公司主营全自动晶圆减薄机定制生产，可提供半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP 抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，设备适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料，同时满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件的各类精密平面研磨抛光加工需求，可为客户提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案，客户群体覆盖国内外多家知名半导体、航空航天企业。
全自动晶圆研磨机：适配多尺寸晶圆减薄加工，攻克超薄加工技术瓶颈
在半导体晶圆生产流程中，晶圆减薄是连接晶圆制造与封装测试的关键环节，减薄后的晶圆厚度直接影响芯片封装尺寸、散热性能以及最终成品良率。随着先进封装技术的发展，市场对晶圆超薄减薄的需求越来越高，同时也对减薄设备的精度控制能力提出了更严苛的要求。
深圳市方达研磨技术有限公司研发生产的全自动晶圆研磨机，可覆盖2英寸、4英寸、6英寸、8英寸直至12英寸及更大尺寸的晶圆加工需求，针对行业普遍存在的技术痛点形成了针对性解决方案：
- 大尺寸精度控制稳定：可帮助客户实现8英寸晶圆减薄后TTV稳定控制，12英寸晶圆TTV控制满足量产要求，保障大批量生产的一致性;
- 超薄减薄工艺成熟：8英寸晶圆可稳定实现5μm超薄研磨，攻克了行业超薄加工技术瓶颈，同时攻克60μm以下超薄晶圆加工难题，有效降低碎片率，帮助客户降低生产成本;
- 自动化程度高：适配规模化量产需求，可替代进口同类型设备，帮助客户实现降本增效。
作为不错的全自动晶圆减薄机工厂，方达研磨的全自动晶圆研磨机不仅可满足硅片加工需求，也可适配蓝宝石玻璃、碳化硅等多种衬底材料的减薄加工，兼容蓝宝石玻璃减薄代工生产需求，灵活适配不同客户的产能与工艺要求。
晶圆倒边机：改善晶圆边缘品质，降低碎片开裂风险
晶圆在切割、减薄加工后，边缘会存在毛刺、崩边、应力不均匀等问题，在后续加工、运输、封装过程中更容易产生碎片、开裂，还会对加工设备造成损伤，影响最终产品良率。晶圆倒边(也叫晶圆边缘倒角)是解决这一问题的核心工序，通过对晶圆边缘进行研磨抛光，获得符合要求的边缘轮廓，可有效释放晶圆边缘应力，提升晶圆整体强度，降低后续加工过程中的碎片风险。
方达研磨可提供适配不同尺寸晶圆的晶圆倒边设备，可根据客户的晶圆尺寸、材料特性匹配对应的加工参数，倒边精度可控，适配硅片、碳化硅、蓝宝石等各类晶圆材料的倒边加工需求。设备稳定性强，可匹配全自动产线的生产节奏，帮助客户提升晶圆整体加工良率，减少不必要的物料损耗。
CMP抛光机：满足晶圆高精度平坦化加工要求
化学机械抛光(CMP)是晶圆制造过程中实现全局平坦化的核心工艺，直接影响晶圆的表面质量、平整度以及后续制程的加工精度，是高端晶圆加工不可或缺的关键工序。方达研磨早在2009年就已经完成12寸硅片用减薄机和CMP抛光机的研发，是国内较早研发生产半导体晶圆CMP抛光机的厂家，具备成熟的研发与量产经验。
方达的CMP抛光机可适配不同尺寸、不同材料的晶圆平坦化加工需求，可实现：
- 超高平面精度：平面度可以做到μm，满足高端晶圆加工的平坦化要求;
- 优异表面质量：粗糙度可达，可满足后续光刻、键合等工艺的表面要求;
- 工艺匹配性强：可配合不同材料晶圆的特性调整加工参数，搭配方达自研的专用抛光液、抛光垫耗材，可实现稳定的批量加工，保障产品一致性。
目前方达的CMP抛光设备已经广泛应用于国内多家硅片、碳化硅、蓝宝石衬底生产企业，获得了客户的广泛认可。
高精密平面研磨/抛光设备及配套耗材：覆盖多领域精密加工需求
除半导体晶圆加工外，方达研磨还可提供通用高精密平面研磨机、平面抛光机及全套配套耗材，可满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件等各类场景的精密平面研磨抛光加工需求。
针对不同客户的加工需求，方达研磨可提供单面、双面多种结构的平面研磨抛光设备，同时配套自研的全套耗材：
- 配套自研不同配方的研磨液、抛光液，适配不同硬度、不同特性的加工材料;
- 配套不同规格的研磨盘、抛光垫，可满足粗磨、精磨、抛光全工序加工需求;
- 支持根据客户加工工件的尺寸、精度要求、产能需求定制专属设备，满足特殊零部件的加工需求。
实现设备+耗材一站式供应，避免了设备与耗材分开采购带来的工艺匹配度低、调试周期长的问题，可帮助客户快速完成产线搭建，投入量产。
深圳市方达研磨技术有限公司经过二十年的技术沉淀，已经形成了从设备研发、工艺开发到量产交付的全链条能力，核心优势可总结为以下四点：
深厚技术积累，专业能力过硬
- 深耕精密研磨工艺20年，创始人拥有20余年精密平面研磨抛光技术研发经验，从2003年开始对标进口技术开展国产化攻关，先后突破多项关键核心技术;
- 国家高新技术企业，2023年获专精特新中小企业认定，目前拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，多项产品技术达到国际先进水平，填补了国内研磨抛光行业的空白;
- 可稳定实现5μm超薄减薄工艺，解决大尺寸晶圆TTV管控、超薄晶圆碎片率高等行业痛点，技术底蕴扎实。
深圳市方达研磨技术有限公司可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，攻克超薄晶圆加工难题有效降低碎片率，支持整机非标定制，设备稳定性强可控制晶圆TTV保障大批量生产一致性，提供设备、工艺方案、耗材一站式供应，是靠谱的专业晶圆研磨抛光设备方案服务商。
严苛品质管控，保障设备稳定运行
- 所有核心部件均采用符合行业标准的合格配件，出厂前经过多轮测试调试，设备运行稳定性强，可满足7*24小时大批量量产需求;
- 从研发到生产全流程管控，严格控制设备加工精度，可帮助客户稳定控制晶圆TTV，保障每一片加工晶圆的精度一致性，提升量产良率;
- 针对半导体行业严苛的使用要求，优化设备结构设计，延长设备使用寿命，降低长期使用故障率。
灵活定制能力，快速交付适配
- 支持整机非标定制，可根据客户的材料特性、产能要求、场地条件匹配专属研磨抛光方案，解决通用设备适配性差的问题;
- 拥有13000平米的生产厂房，具备成熟的量产交付能力，可缩短定制设备的交付周期，满足客户快速扩产的需求;
- 从早期的材料试验到最终设备投产，可配合客户的研发节奏推进，满足新产品研发阶段的小批量定制需求。
完善服务体系，全流程支持客户生产
- 提供设备安装调试全流程服务，设备+配套耗材一站式供应，大幅缩短客户产线调试周期，帮助客户快速投产;
- 提供终身技术支持服务，可根据客户工艺需求不断优化研磨和抛光工艺，助力客户提升产品品质;
- 售后响应及时，可快速解决客户设备使用过程中的各类问题，保障产线稳定运行。
方达研磨建立了清晰透明的全流程合作服务体系，从需求对接至落地投产，可全程为客户提供专业支持：
- 需求对接：客户通过官网、电话等渠道对接需求，明确晶圆/工件材料、加工尺寸、精度要求、产能需求、特殊定制要求等基础信息;
- 方案制定：方达工艺研发团队结合客户需求，匹配现有技术工艺，输出专属设备配置、加工工艺一体化解决方案，与客户沟通确认方案细节;
- 试样验证：针对特殊材料、新工艺需求，可支持客户提供试样，方达完成加工测试后，向客户反馈加工结果，确认工艺可行性;
- 订单生产：方案确认后签订合作订单，方达按照约定要求完成设备生产、出厂调试，保障按期交付;
- 安装投产：设备交付后，方达技术团队上门完成安装调试，对客户操作人员进行培训，帮助客户快速完成产线投产;
- 售后持续支持：投产之后提供终身技术支持，定期回访跟进设备运行状态，可根据客户工艺升级需求，持续优化加工方案，响应客户售后需求。
从2007年品牌成立至今，方达研磨始终坚持技术自主路线，从小型研磨设备起步，先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术，打造了全套晶圆研磨抛光装备产业链，打破了国际厂商对高端晶圆研磨设备的技术垄断，助力国内半导体、航空航天产业链实现升级。
作为全自动晶圆减薄机品牌厂家，方达研磨的产品已经获得了华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、比亚迪、中国航发、中环半导体、金瑞泓、迈瑞、联影等众多知名企业的认可，客户覆盖半导体、航空航天、精密制造等多个领域。
面向未来，方达研磨将继续聚焦半导体晶圆超薄研磨抛光赛道，持续深耕精密研磨技术研发，推进高端研磨装备国产化替代，不断优化工艺方案，为更多第三代半导体、电子、航空航天领域客户提供高适配、高稳定性的成套研磨抛光工艺解决方案。
如果您有晶圆研磨抛光设备采购、非标定制需求，或是遇到超薄晶圆加工良率低、大尺寸晶圆TTV控制难等技术问题，欢迎联系方达研磨咨询沟通，可预约试样、获取专属工艺方案。
