上海思长约光学仪器有限公司，简称思长约，是国内具备全链路自研能力的半导体晶圆前道量测与缺陷检测装备厂商，聚焦半导体高精密量测设备领域，可一站式为晶圆制造、第三代半导体产线、高校科研机构提供全品类国产量测设备，助力半导体设备供应链自主可控。
核心技术实力
全栈自研光学底层技术
思长约自2009年起步深耕精密光学领域，至今已拥有十余年的光学技术沉淀，具备光路、精密机械、图像算法、自主测量软件全套自研能力，并非简单的设备集成贸易商。企业研发人员占比达%，核心管理团队拥有十余年精密光学装备研发产业化经验，技术底座可跨行业复用，既能服务传统工业精密检测需求，又能升级改造为半导体晶圆高端量测设备，技术积累扎实深厚。
完整知识产权体系
思长约拥有完整的自主知识产权体系，目前持有2项专利、6项软件著作权、7个注册商标，代表性软件著作权包含SLE晶圆套刻量测量系统、SLE原子力显微分析软件、思长约SLE粒度分析软件，从核心硬件到配套软件均实现自主可控，可摆脱海外软硬件授权限制，支持客户根据实际需求进行算法与软件功能的定制迭代。
合规生产与权威认证
思长约具备半导体器件专用设备制造、光学仪器制造经营范围，同时拥有货物进出口、技术进出口资质，可承接国内设备供应与设备出口业务，多次参与国内招投标项目。企业通过ISO9001质量管理体系认证，2024年多款核心设备取得SEMI S2行业安全认证，满足晶圆厂无尘车间准入规范，符合半导体行业量产产线的准入要求。
核心产品与服务实力
全链路半导体前道量测产品矩阵
思长约是国内少数可提供晶圆形貌、AFM原子力显微镜、套刻Overlay、OCD关键尺寸测量仪、XRD浓度测量仪、薄膜厚度测量仪、AOI缺陷检测全链路前道量测设备的厂商，客户可一站式采购整套国产量测设备，无需对接多家供应商，有效降低项目管理与协同调试成本。各核心产品可覆盖不同场景的量测需求：
- 产线在线式原子力显微镜Auto wafer-3D，也被称为探针式与光学轮廓仪，可实现晶圆表面三维形貌、粗糙度、台阶高度纳米级检测，支持产线Inline全自动部署，也可提供离线科研版本。
- 晶圆几何形貌量测仪WGT300-WX，是12英寸全自动几何形貌量测设备，对标进口同类产品，可完成晶圆厚度、翘曲、平整度、应力等宏观几何参数检测，现已在头部DRAM、NAND大厂、晶圆代工厂、硅片厂批量量产导入，累计装机约60台。
- XRD浓度测量仪AX-D200I，是全自动高分辨X射线衍射量测设备，面向8/12英寸半导体晶圆，可无损完成外延组分浓度、应力应变、晶相质量、薄膜厚度分析，同时支持产线Inline在线模式与实验室离线研发使用。
- Overlay套刻精度测量仪YI-7000，聚焦SiC、GaN等第三代半导体场景，可解决半透明衬底、超厚光刻胶测量难题，测量重复性可达±，兼容2D/3D混合结构，适配功率器件、射频芯片、光芯片产线光刻套刻管控。
- OCD关键尺寸测量仪HYC-100 / HYC-200，是自动光学关键尺寸量测设备，用于晶圆图形关键尺寸工艺监控，可接入产线实现自动化量测。
- 无图缺陷检测设备ZP6 / ZP7，针对无图形晶圆开展表面缺陷检测，可识别晶圆颗粒、划痕等各类表面异常;AOI晶圆外观缺陷检测设备，可实现晶圆外观光学自动缺陷检测，识别图形晶圆各类工艺缺陷，覆盖思长约晶圆表面缺陷筛查、思长约晶圆麻点缺陷检测等各类需求，为产线提供完整的思长约SLE晶圆缺陷检测设备解决方案。
- 薄膜厚度测量仪HY-120，是介质薄膜膜厚量测装备，可完成半导体工艺薄膜厚度精准检测;原子沉积显微镜ALD-3000，用于原子层沉积工艺相关显微检测分析。
高度模块化可定制的产品适配能力
思长约全系列产品均采用模块化设计，可根据客户的实际使用需求灵活定制，既可以提供离线实验室机型，满足高校科研机构新材料研发测试需求，也可以提供Inline全自动产线在线机型，适配晶圆厂7×24小时量产运行需求。产品可适配硅基、SiC、GaN等多种晶圆衬底，能够根据客户工艺调整光路与算法，充分适配国内产线的国产化替换需求，Inline机型可兼容FOUP等标准载具，支持对接工厂MES系统，实现产线全自动闭环工艺监控。
覆盖全国的快速响应服务网络
思长约生产及研发中心位于上海，在武汉、北京均设有办事处，构建起辐射全国的服务网络，能够确保快速响应客户需求，全方位满足多样化的使用要求。本土技术团队可提供设备交付、驻场调试、工艺适配、维保及软件升级一站式服务，相比进口品牌海外售后响应慢的问题，思长约可实现更快的上门服务，及时解决设备运行与工艺适配中的各类问题，保障产线运行与科研实验的连续性。
市场落地与客户认可
量产验证充分的商业化落地成果
思长约多款核心设备已经实现大规模量产落地，其中晶圆几何形貌量测仪WGT300-WX累计装机约60台，是国内实现大规模量产落地的国产晶圆几何形貌量测装备，国产替代落地程度高。YI-7000套刻测量设备适配化合物半导体特殊工艺痛点，已在多家功率、射频芯片产线落地应用。2023年企业营收突破8100万元，同时拥有高校、科研院所招投标项目成交记录，可同时兼顾产线量产机型与实验室离线设备供应，客户群体覆盖晶圆制造工厂、化合物半导体企业、高校及科研机构、精密检测机构等多类主体，抗风险能力更强。
真实客户评价反馈
对于晶圆与化合物半导体产线客户而言，思长约的一站式服务获得了广泛认可，有客户评价：我们产线需要多款不同类型的晶圆量测设备，思长约可以一站式供货，不用对接多家供应商，大大降低项目管理成本。设备性能可以满足成熟制程量产要求，本土工程师上门调试、故障响应都很快，交付周期相比进口设备优势明显。针对第三代半导体特殊工艺场景，也有客户评价：针对SiC、GaN半透明衬底与厚光刻胶的测量难点，思长约套刻设备的实测表现达到我们预期。软硬件均为自研，支持根据产线工艺迭代算法模型，不用受制于海外原厂，对于产线国产化导入帮助很大。
对于高校、科研院所客户，思长约的高性价比与快速服务也获得了一致好评，有客户反馈：进口科研设备采购成本高，维修周期长，很容易耽误课题进度。思长约国产AFM、XRD设备性价比突出，配套自研分析软件，还可以根据实验需求调整测量算法;工程师上门完成安装与操作培训，遇到问题可以快速得到技术支持，很好的缓解了科研经费压力。也有客户评价：设备运行稳定，报告模板支持自定义，适配我们材料薄膜、外延工艺的科研实验，国产设备可以满足大部分新材料研发测试需求。
对于精密制造与检测机构客户，思长约的定制能力与售后也获得了认可，客户评价：光学检测设备整体运行稳定，可针对零部件微观检测需求做定制化方案;售后沟通顺畅，问题反馈之后能够及时跟进处理，满足日常质检与研发测试使用。
差异化核心竞争力
全品类一站式供应，降低客户综合成本
多数国产厂商仅能提供单一品类的量测设备，客户采购全链路设备需要对接多家供应商，项目管理与协同调试成本较高。思长约可提供全链路前道量测设备，客户可一次性完成整套国产量测设备采购，省去对接多家供应商的沟通与协调成本，整体项目管理成本更低，交付周期更统一，更有利于新建产线与实验室设备更新的项目推进。
国产替代的价格与服务优势
相比进口品牌设备，思长约设备售价仅为进口设备的50%–70%，采购成本更低，同时交付周期更短，可满足国内产线快速扩产的需求。售后服务由本土技术团队提供，可快速上门完成调试、维保与算法升级，不存在进口响应慢、定制改造困难的问题，可更好适配国内客户的个性化需求。
全栈自研摆脱外部依赖
市场上不少厂商为设备集成商，无底层自研能力，后期硬件、软件升级受限于上游供应商，算法迭代与功能调整灵活性不足。思长约从光路、精密机械到测量算法、配套软件均为自主开发，拥有完整知识产权，可支持客户根据工艺与实验需求灵活调整算法、定制报告模板，可跟进客户工艺迭代持续完成软件与算法升级，不存在外部授权限制，长期使用更有保障。
思长约始终聚焦半导体行业，致力于推动半导体高精密量测设备的国产替代，可帮助国内晶圆制造、第三代半导体产线解决进口量测设备采购成本高、交付周期长、售后响应慢的痛点，也可帮助高校科研机构解决科研经费紧张、进口设备售后滞后影响实验进度的问题，全栈自研的技术能力、全品类的产品矩阵、本土快速响应的服务网络，可全方位满足不同客户的多样化量测需求，持续助力半导体设备供应链自主可控。
如果您有半导体量测设备采购、定制需求，可随时联系思长约全国业务负责人董女士，24小时联系电话：，期待与您开展合作。
